苹果A13提前曝光：相比A12整体性能提高3倍，AI性能再提高5倍！

苹果每年都会更新一下A系列芯片，以此配合全新的iOS系统。而随着发布会的临近，关于A13芯片更多细节也被曝光出来。近日，据外媒报道，台积电这一次将会成为A13处理器的唯一供应商，而A13芯片整体性能将是A12芯片的2到3倍。

在 2018 年已经问世发售的三款 iPhone 上，苹果用上了台积电的 7nm 工艺，推出了 A12 Bionic 芯片。就目前的产业链情况来看，今年的 A13 也将采用 7nm 工艺，只不过是升级版的 7nm 工艺。

A12 Bionic 采用的是台积电第一代 7nm 工艺（CLN7FF/N7），该工艺在 2018 年 4 份量产，苹果的 A12 Bionic、华为麒麟 980 和高通骁龙 855、AMD 锐龙/霄龙等处理器都是基于该工艺制造的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻（DUV, Deep Ultraviolet）技术。

然而，2018 年 10 月，台积电宣布了旗下有关极紫外光刻（EUV，Extreme Ultraviolet）技术的突破，其中，第二代 7nm 工艺（CLNFF+/N7+）完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度提升了 20%，同等频率下功耗可以降低 6-12%。

在2019 年 4 月 19 日，台积电总裁魏哲家表示，2019 年下半年，7nm 的产能利用率将大幅度提升；并表示，采用 EUV 的 7nm 制程已经量产。该报道还宣称，5 月苹果年度新机将开始拉货，A13 显然在其中。A13的晶体管数量将与iPad Pro上的A12X仿生相等。

除了已经基本上确认的支撑工艺之外，外媒 MacWorld 作者 Jason Cross 也对 A13 的 CPU、GPU 等信息进行了预测。

他认为，与 A12 相比，A13 的 CPU 可能将继续采用 2 个大核 + 4 个小核的架构，或者采用 3 个大核，但苹果会通过架构微调来提升 CPU 频率。从单核和多核的情况来看，苹果 A 系列的单核 CPU 表现一直是稳步提升，但多核表现不太稳定，比较难以预测。

GPU 方面，依据过去的增长规律，Jason Cross 认为 A13 在 GPU 方面的 3DMark Sling Shot 评分可能会在 4500 分左右。不过，在图像处理和 Neural Engine 方面，Jason Cross 认为苹果将会在 A13 上大幅度提升这一块的表现，来满足日益增加的 On-Device 机器学习和图像处理的需求——一个可参考的对象是，A12 比 A11 的 Neural Engine 运算速度提升了 8 倍，据此 Jason Cross 认为这一次的提升可能是 3 倍到 5 倍。

此外，据行业一些专业人士透露，今年的A13芯片将会调整一些架构以此来获得更快的速率以及更好的CPU性能。而据估计，今年的A13跑分很有可能会超过16000分，这意味着其将超过目前所知的绝大多数安卓手机。

从A13芯片来看，新款iPhone手机功能还是很强大的。不过，随着性能的提升，不知道苹果是否会增加其售价，现在还不得而知。不过对于果粉来说，这款A13芯片带来的体验，还是很值得期待的。