华为发布首款5G芯片“天罡”：可让全球90%基站直接升级5G

　　1月24日，正式推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，和巴龙5000芯片等产品。作为5G元年的“先行者”，此次面世的华为天罡5G芯片，也是全球首款5G基站核心芯片。

　　据悉，此次华为天罡芯片作为全球首款5G基站核心芯片，其有着超高集成度、超强算力，在频谱带宽等方面都拥有所突破。

华为发布首款5G天罡芯片 （图片：huanqiu）

　　值得一提的是，天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站量减少一半。

　　性能方面，天罡5G基带芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

　　天罡芯片搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制最高64路通道，可实现极低尺寸规格下,支持大规模集成有源PA和无源阵子，性能比传统芯片强约2.5倍，可提供200M的频谱，尺寸和功耗双都有所降低。

　　华为天罡芯片前所未有的将基站尺寸缩小超50%，重量减至23%，功耗节省至21%，安装时间更是比4G基站少一半，为站点获取难、成本高等挑战提供解决方案，更为AAU (Active Antenna Unit有源天线处理单元)带来了颠覆性的提升。

　　另外，与华为天罡一同发布的还有巴龙5000华为5G商用芯片系列和华为5G CPE Pro，该系列单芯片内实现2G、3G、4G、5G多种网络制式，可以为此前亮相的Balong 5G01和5G商用终端华为5G CPE，提供更多使用场景。

　　华为常务董事、运营BG总裁丁耘会上表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。

华为5G

　　在昨天的冬季达沃斯论坛上，华为轮值CEO胡厚崑表示，今年是华为的重要技术年，很多新技术已经做好准备，比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是，5G技术已蓄势待发。

　　胡厚崑预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

　　“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，2019年5G商用部署蓄势待发。