疑似小米MIX 3前面板曝光 超窄下巴或用COP封装

此前小米总裁林斌曾在微博曝光了一款滑盖新机，由于四边框极窄，设计风格上与既有的MIX系列十分相似，普遍被认为是传说中的MIX 3。

目前网上又流出了这款新机的前面板谍照，其中清晰显示了前面板的整体设计，亮点之处在于，这款小米新机的下巴极窄，似乎与vivo X21处于同一水平，顶部的听筒依然是微缝的设计，留有一条细缝。

据悉，这款新机为了达成所谓的“全面屏”设计，同样采用了机械式结构来隐藏前置摄像头，只不过不同于Find X的自动升降结构，小米新机采用了手动触发的滑盖结构，解锁需要手动滑开。

另外有网友透露，这款新机并非是小米MIX 3，而是全新的小米LEX系列机型，屏幕采用了COP封装工艺，搭载骁龙845移动平台，前置2000万像素摄像头，后置小米8同款1200万像素双摄，同时支持屏下指纹以及后置指纹识别。

当然，关于小米LEX的配置信息还有待证实。雷军曾明确表示该机正在加紧量产，将于十月份正式发售，相信未来会有更多信息披露。