一加手机5全面曝光 本周智能手机头条资讯回顾(5)

苹果A11芯片量产 采用台积电10nm工艺

苹果将在今年发布的iPhone 8上带来全新的特性,令其在供应链方面的进度备受关注。根据DigiTimes的报告,苹果A11芯片的订单已被台积电独揽,全部采用台积电最新的10nm工艺制造,并且已于近期开始量产。另有消息称,台积电原本计划在今年4月就开始量产A11芯片,但由于良品率太低,被迫改善工艺推迟到现在。

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苹果A11继续由苹果自行研制,疑似泄露的跑分图显示,A11将延续单核方面的碾压优势,GPU也会继续加强,成为最强大的智能手机芯片。而台积电的10nm工艺作为其最先进的半导体工艺,将有效降低A11的封装面积和功耗,而该工艺也将成为联发科Helio X30的选择。

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DigiTimes进一步透露,A11芯片有望在下月就为iPhone代工厂出货。而全新的iPhone将搭载3GB运行内存,采用5.8英寸边对边OLED显示屏,并以虚拟Home键取代实体按键。它还将支持无线充电、快速充电、3D面部识别或虹膜扫描,预计10月发布。