台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发

在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。

台积电

所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。

本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供货不会是问题。

报道称，10nm Helio X30最先用上，年底即投产，预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。

目前，台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，感兴趣的朋友不妨拭目以待，后续进展敬请关注。