手机芯片哪家强 2016年各品牌手机处理器深入了解(4)

10nm抢着要,16nm产能满载,FDSOI工艺站在风口

在制程工艺方面,最近台积电、三星都频频向外曝光其路线规划,表妹弄了个表格大家看看↓↓

手机芯片哪家强 2016年各品牌手机处理器深入了解

虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm,但考虑到成本、良品率等因素,2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面,各家都会抢着用。

而在14/16nm产能方面,台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设备,但考虑到要满足苹果A9/A10之外,还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内,联发科也会发布16nm的新Soc,加上NV下一代Volta架构依然采用16nm,因此推算在16年末,17年初,台积电16nm产能依然十分吃紧。

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值得一提的是,台积电在今年的第二季度便开始提供成本更具优势的16nmFFC制程工艺,来迎合中、低市场的处理器产品(例如即将推出的HelioP20)。可以说,无论是FF+,还是FFC制程,在16年末,17初的生产排期都是满满的~

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而三星14nm产能就相对来说没有台积电那么满负荷工作了,因为苹果A10全部由台积电代工生产,为了让晶圆厂产线不空转,三星不得不上门找联发科、海思麒麟以及Nvidia寻求合作...这真的可以用无事找事做来形容...当然,随着16年底,17年初骁龙处理器订单量的增多(尤其春节过后的骁龙821/820以及骁龙625),三星14nm产线“空转”的情况也会得到改善,甚至一下子忙碌起来~

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这儿表妹还想简单聊一下FDSOI。随着物联网的普及,其所需要的芯片在尺寸,功耗以及成本上都要着重考虑,而这些芯片则非常适合使用FDSOI工艺来打造。首先在成本上,FDSOI能和以前的BulkCMOS一样保持平面晶体管构造,这与立体的FinFET相比,制造工序可以明显减少,工艺成本也能大幅降低。简单来说,FDSOI贵在晶圆,而FinFET贵在除晶圆外的每一道工序。因此随着物联网的普及,FDSOI就是站在风筒上的那只猪。