从小米1到米6 小米手机工业设计进化史！(2)
2013，小米手机3 激光镭射雕孔，钢板补强加固
小米3和小米2一样，同样采用铝镁合金金属内架，在结构上实现更加稳定、牢固的机身。配备三片式石墨散热膜，有效降低长时间使用时的机身温度。
在手机外形方面，小米3的机身厚度达到了8.1mm，相比小米2降低2.1mm。
小米3底部精心雕琢了120颗激光镭雕外放音腔孔/麦克孔，每个孔直径0.5mm。并使用0.4mm钢板对USB充电口进行补强加固处理，手机的整体耐用性得到了提升。
不得不提的是，小米3自带多个“小米历史第一”的属性：
小米3是小米历史上第一款同时采用高通和英伟达双平台CPU的机型，同样的售价情况下，给了消费者更多的选择。
小米3是第一个搭载飞利浦双闪光灯的手机。
小米3也是小米系列第一部一体化设计的不可拆卸电池、后盖的手机。
2014，小米手机4 一块钢板的艺术之旅
从小米4开始，小米手机的工艺制造水平翻开了新的篇章。小米4“一块钢板的艺术之旅”的slogan想必深深印在了每位米粉的脑海里。小米4看起来更像是小米3的“金属版”，手机整体外形与小米3大致相似。如果要谈论小米4的设计，小编认为其最大的设计亮点在于不锈钢边框。
小米4的边框采用奥氏体304不锈钢为原材料，经过40道制程，193道工序的规划、设计与精密加工，历经32小时的加工雕琢，最终将原本309克的钢板打造成19克小米4金属边框，同时带来如婴儿肌肤一样的触感。不得不说，如此正儿八经得在发布会上提及手机所使用的工艺，这应该算是头一次。
一块钢板从锻压成型、8次CNC数控机床精密加工，到微米级喷砂工艺、真空镀膜上色及纳米级防指纹镀膜等制程，每个边框都经历342名技术人员如艺术品般雕琢，让每个细节都能呈现。小米手机对于工艺的探索，由此而始。
不同于前三代手机的是，小米4的机身架构使用的是镁合金内架，相对于前三代产品的铝镁合金材质框架，镁合金的质量更轻。科普一下，虽然都带有一个镁字，铝镁合金跟镁合金可是有很大差别，前者的主要成分是铝，而后者恰恰相反，其重量是铝的2/3,、钢的1/4，毫无疑问是属于更轻型的金属。
除了机身架构材质的改变外，小米4还为边框配备了加固防摔角。此结构设计会使边框有更强的耐受强度，所以边框更不易变形，对屏幕的压力也减少很多。小米4还加入了Edge Coating边缘保护，该设计的原理是在屏幕玻璃与边框中间加了一层0.05mm厚的缓冲材料，降低碰撞时玻璃与边框间力的作用。楼主的小米4曾经4次从麻将桌高度的地方摔落过，无一次碎屏，想必也是设计师层层保护的功劳。
不得不提的是，小米4除了边框工艺复杂之外，其后盖的设计也是亮点。一片厚度仅 0.8mm 薄的后盖，小米为之倾入了诸多的加工工艺，⾸先采⽤了 IMT 膜内转印技术，内含9层膜材，并在纤薄的后盖中，加⼊线条细至0.06mm 的精美纹路。其次，为了从不同角度可以观看到不同质感，设计师结合光栅纹路灵感，使其同时具备光栅视觉效果，并在纹路上⽅覆盖多层膜材，防止纹路磨损，并减少使用过程中易于留下的指纹。
