从小米1到米6 小米手机工业设计进化史!(2)

2013,小米手机3 激光镭射雕孔,钢板补强加固

小米3和小米2一样,同样采用铝镁合金金属内架,在结构上实现更加稳定、牢固的机身。配备三片式石墨散热膜,有效降低长时间使用时的机身温度。

从小米1到米6 小米手机工业设计进化史!

在手机外形方面,小米3的机身厚度达到了8.1mm,相比小米2降低2.1mm。

小米3底部精心雕琢了120颗激光镭雕外放音腔孔/麦克孔,每个孔直径0.5mm。并使用0.4mm钢板对USB充电口进行补强加固处理,手机的整体耐用性得到了提升。

从小米1到米6 小米手机工业设计进化史!

不得不提的是,小米3自带多个“小米历史第一”的属性:

小米3是小米历史上第一款同时采用高通和英伟达双平台CPU的机型,同样的售价情况下,给了消费者更多的选择。

小米3是第一个搭载飞利浦双闪光灯的手机。

小米3也是小米系列第一部一体化设计的不可拆卸电池、后盖的手机。

2014,小米手机4 一块钢板的艺术之旅

从小米4开始,小米手机的工艺制造水平翻开了新的篇章。小米4“一块钢板的艺术之旅”的slogan想必深深印在了每位米粉的脑海里。小米4看起来更像是小米3的“金属版”,手机整体外形与小米3大致相似。如果要谈论小米4的设计,小编认为其最大的设计亮点在于不锈钢边框。

从小米1到米6 小米手机工业设计进化史!

小米4的边框采用奥氏体304不锈钢为原材料,经过40道制程,193道工序的规划、设计与精密加工,历经32小时的加工雕琢,最终将原本309克的钢板打造成19克小米4金属边框,同时带来如婴儿肌肤一样的触感。不得不说,如此正儿八经得在发布会上提及手机所使用的工艺,这应该算是头一次。

从小米1到米6 小米手机工业设计进化史!

一块钢板从锻压成型、8次CNC数控机床精密加工,到微米级喷砂工艺、真空镀膜上色及纳米级防指纹镀膜等制程,每个边框都经历342名技术人员如艺术品般雕琢,让每个细节都能呈现。小米手机对于工艺的探索,由此而始。

不同于前三代手机的是,小米4的机身架构使用的是镁合金内架,相对于前三代产品的铝镁合金材质框架,镁合金的质量更轻。科普一下,虽然都带有一个镁字,铝镁合金跟镁合金可是有很大差别,前者的主要成分是铝,而后者恰恰相反,其重量是铝的2/3,、钢的1/4,毫无疑问是属于更轻型的金属。

除了机身架构材质的改变外,小米4还为边框配备了加固防摔角。此结构设计会使边框有更强的耐受强度,所以边框更不易变形,对屏幕的压力也减少很多。小米4还加入了Edge Coating边缘保护,该设计的原理是在屏幕玻璃与边框中间加了一层0.05mm厚的缓冲材料,降低碰撞时玻璃与边框间力的作用。楼主的小米4曾经4次从麻将桌高度的地方摔落过,无一次碎屏,想必也是设计师层层保护的功劳。

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不得不提的是,小米4除了边框工艺复杂之外,其后盖的设计也是亮点。一片厚度仅 0.8mm 薄的后盖,小米为之倾入了诸多的加工工艺,⾸先采⽤了 IMT 膜内转印技术,内含9层膜材,并在纤薄的后盖中,加⼊线条细至0.06mm 的精美纹路。其次,为了从不同角度可以观看到不同质感,设计师结合光栅纹路灵感,使其同时具备光栅视觉效果,并在纹路上⽅覆盖多层膜材,防止纹路磨损,并减少使用过程中易于留下的指纹。

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