B365主板怎么样?B365芯片组主板和B360主板的区别介绍
去年12月份Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH),估计也是因为Intel 14nm的产能的原因,这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+,还有一些跟B360芯片组的区别,那么B365和B360主板有什么区别呢?下面小编就来为大家介绍下B365和B360主板的区别。
B365和B360主板的区别
从名称上看,B365主板像是B360的升级版,同样是配LGA1151 CPU插槽,可以同时支持Intel八代和最新九代处理器。故意也是因为Intel 14nm的产能的原因,这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+,还有一些跟B360芯片组的区别,
B365主板规格如下:
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22nm工艺制程
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16条PCI-E 3.0总线
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8个USB 3.0和6个USB 2.0接口
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6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)
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支持傲腾技术
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设计功耗6W
B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心规格方面,B365同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性,也就是架构退回到Kaby Lake时代。
不过,B365主板也有几点“优势”,比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20条PCIe通道,从而连接更多M.2/U.2存储盘。
在变化和改进方面,B365芯片组支持多达20个PCIe通道,B365芯片组还带来了两个USB接口,但B365主板并不支持RAID磁盘陈列,也不支持USB 3.1接口,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。
与B365芯片组不同,B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B360主板基于更先进的14nm制程,支持USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。
值得注意的是,由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0,极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。
至于B365是Intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电,暂时还不得而知。
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