iPhone8 Plus拆解图评测 iPhone8 Plus内部做工怎么样?(3)
2017-09-25 08:48
来源:
iFixit
拆解第4步:
用X光查看摄像头内部构造,可以看到摄像头的线缆走线,调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁,属于OIS光学防抖组件。
拆解第5步:
用于固定逻辑板的螺丝和前代相同,包括支座螺丝和十字螺丝。
拆解第6步:
逻辑板正面的芯片单元:
-
橙色:高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组
-
黄色:Skyworks SkyOne SKY78140
-
绿色:Avago 8072JD112
-
浅蓝:P215 730N71T-可能是追信IC模块
-
蓝色:Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块
-
粉色:NXP 80V18 NFC模块