iPhone8 Plus拆解图评测 iPhone8 Plus内部做工怎么样?(3)

拆解第4步:

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

用X光查看摄像头内部构造,可以看到摄像头的线缆走线,调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁,属于OIS光学防抖组件。

拆解第5步:

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

用于固定逻辑板的螺丝和前代相同,包括支座螺丝和十字螺丝。

拆解第6步:

20170923151055_4445.jpg

逻辑板正面的芯片单元:

  • 红色:苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

  • 橙色:高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组

  • 黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

  • 绿色:Avago 8072JD112

  • 浅蓝:P215 730N71T-可能是追信IC模块

  • 蓝色:Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块

  • 粉色:NXP 80V18 NFC模块

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测