vivo X7 Plus做工怎么样 vivo X7 Plus拆解图评测(3)

摘下尾插小板的两条排线,下一步准备对X7 Plus的核心部件——主板进行拆解。

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摘下振子的排线,卸下主板上所有的螺丝,移除固定振子和周边元器件的金属支架。

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分离主板和摄像头,X7 Plus采用前置1600万像素摄像头,光圈F2.0;后置1600万像素摄像头,CMOS为索尼IMX298,支持相位对焦,光圈F2.0。

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主板另一面有与或卡槽、SoC(骁龙652)、4GB RAM+128GBROM、光线距离感应器、Moonlight闪光灯等部件。SoC屏蔽罩表面覆盖一层铜箔,由于X7 Plus后续还要系列长测,故没有进行暴力拆解。

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接下来进行扬声器模块的拆解,模块集成了扬声器、震动电机,都采用了触点与尾插小板进行连接。拧开所有螺丝,摘下保护罩。

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