手机内存越配越高 存储容量将提高三成
2016-07-18 08:51
来源:
腾讯科技
目前,越来越多的智能手机厂商,开始大幅度提高手机闪存的容量,市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。据悉,日本东芝和韩国三星电子在闪存技术上存在激烈竞争,而东芝领先了一局,该公司即将大规模生产3D闪存。
手机内存越配越高
据日本经济新闻周六报道,本财年内(明年三月底之前),东芝公司将会投产最新一代的3D闪存,这将领先于闪存老对手三星电子。
众所周知的是,东芝因为财务丑闻,公司运营陷入了艰难境地,东芝也希望自己占据技术优势的闪存业务,能够提振全公司的表现。
据报道,在东芝和三星电子目前生产的闪存芯片中,在垂直方向上一共使用了48层芯片,层数的增加,意味着在单位的面积内,闪存芯片的数据容量更大。目前智能手机朝着超薄化发展,手机内部空间十分宝贵,因此闪存芯片密度的提升,对于手机产业有着积极的意义。
东芝研发的新一代3D闪存芯片,将一共使用64层芯片进行存储,这样存储容量将能够提高三成。