荣耀V8做工怎么样?荣耀V8拆机图解评测(4)
2016-06-03 08:25
来源:
电脑百事网
将PCB正面的屏蔽罩拆开,可以看到PCB正面主要是一些射频芯片,还有蓝牙wifi等等的小芯片。
PCB的背面主要是手机的CPU,内存以及基带芯片,手机CPU以及内存芯片上没有屏蔽罩,直接使用手机的中框作为屏蔽罩。
荣耀V8使用海思麒麟955处理器(全网通版),处理器拥有4个A72核心和4个A53核心,A72核心频率为2.5GHz,荣耀V8配备4GB内存,内存芯片和处理器采用双层封装。
荣耀V8采用三星的存储芯片,芯片的容量为64GB(全网通版)
荣耀V8支持全网通,但麒麟950集成的基带并不支持CDMA网络,需要外挂一颗VIA的CDMA系带芯片。
SKY77597-11是一颗射频放大新品,负责对射频信号进行放大处理。
Hi6362是华为海思的RF射频收发芯片,负责对手机的信号进行收发处理。
altek6610是一颗独立的相机ISP芯片,主要负责荣耀V8上两颗摄像头的拍摄算法运算。
荣耀V8外挂VIA的CDMA基带,还需要一颗FC7712射频芯片,负责处理手机的CDMA信号。
荣耀V8双1200万像素摄像头中的一枚摄像头负责记录被拍摄目标的颜色,另一枚负责记录黑白信息,在通过ISP运算合成为一张图片,另外提供800万像素的前置摄像头。
通过对荣耀V8拆解可以看到这台手机在做工用料方面相当出色,不仅拥有双摄像头配置,还拥有出色的硬件配置,不仅能拍出出色的图片,还带来出色的性能,作为荣耀的V系列旗舰产品,荣耀V8拥有旗舰手机所拥有的做工以及配置,而且手机的一些细节处理还是很到位,这部手机做工用料对得起它本身的售价。