360手机F4拆机图解评测 360手机F4做工如何？(2)
2016-05-13 14:52
来源:
Zealer社区
Step 3：分离主板＆前后摄像头
▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝
▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是： ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP
▲取下主板
取下主板时注意后置摄像头的 BTB
▲取下前后置摄像头
SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU
ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN
RF 收发: MTK MT6169V
RF 前端模组：SKYWORKS 77910-11
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
▲前后置摄像头
