英特尔发力低端芯片市场 联手展讯瑞芯微战联发科

　　失意于移动市场的芯片巨头英特尔，正发起一轮“小伙伴”攻势。

　　4月13日，中国本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布。瑞芯微是国产平板市场的主要芯片供应商，目前正寻求切入手机芯片市场。其资深副总裁陈锋在接受21世纪经济报道记者采访时表示，英特尔在基带芯片上的实力，有助于瑞芯微尽快完成产品线的延伸。

　　受助于英特尔的还有另外一家知名本土芯片企业展讯。去年9月，英特尔宣布向展讯投资90亿元。“英特尔的钱这个月就会进来。”展讯董事长兼CEO李力游对记者表示。在英特尔、国开行、国家集成电路大基金等的资金驰援之下，展讯刚刚发布了两款新芯片，正谋求展开一场“低价格、高质量”竞争。

　　两个英特尔“小伙伴”的正面进攻，让芯片市场价格战风雨欲来。

　　本土芯片企业借力英特尔

　　在白牌平板市场，瑞芯微与英特尔、联发科一起是排名前三的芯片供应商。但平板市场在经历了从2009年-2013年的爆发性增长后，于2014年显著放缓。由此，瑞芯微一头杀入了竞争本已十分激烈的手机市场。

　　“瑞芯微进入移动通信市场，需要基带技术。”陈锋对记者表示，选择与英特尔合作，是因为其在基带技术上很先进，同时有非常多的知识产权储备和先进制程，产品路线图也不错。

　　对于英特尔来说，由于向移动市场的转型慢了几拍，最近一两年尽管投入大量资源，在手机芯片上亦难望高通、联发科之项背。由此，英特尔在策略上除了自己硬攻之外，亦开始寻求在中低端市场培育合作伙伴。

　　瑞芯微与英特尔于2014年5月宣布合作，目前首款合作芯片SoFIA 3G-R宣布量产。整个过程不到一年，堪称迅速。瑞芯微陈锋将此解读为双方卓越的推动与执行，并打破了不同文化和层级之间的障碍。

　　双方合作的首款产品瞄准手机/可通话平板，并卡位“入门级3G市场”。陈锋认为，尽管目前中国的4G产品占比已经非常高，但在海外市场，3G仍然有巨大的市场空间。

　　4月13日，陈锋对记者表示，SoFIA 3G-R年内目标出货量为1000万颗。瑞芯微的市场策略是对标联发科，并喊出“双倍的性能，同样的价格”。

　　同样在3G市场重拳出击的还包括展讯。展讯近日发布了一款四核普及型3G芯片SC7731，并宣称要以“四核打二核”的策略，抢食联发科。

　　“联发科的财报为什么那么好看？”一位展讯内部人士对记者称，其中的关键就在于3G，高通慢慢放弃这块市场，而更具性价比优势的中国厂商跟上来需要时间，“过去一段时间联发科在此领域几乎是无人竞争的状态”。

　　展讯董事长兼CEO李力游接受记者采访时尽管否认了展讯3G芯片相对于联发科降价40%的市场传言，但非常肯定地强调，目前展讯芯片相对于竞品的优势就是在于中低端市场的极高性价比，要打一场“低价格、高质量”的战争。

　　“展讯的运营成本比对手低，对毛利的需求也比对手低一些。”李力游说。

　　事实上，在2G时代，展讯正是以极高性价比让联发科一度吃尽了苦头。

　　面对新进入者的低价抢攻信号，高通、联发科在中低端3G市场亦随即展开应对。一位手机业资深人士向记者透露，目前几大芯片商的3G产品“价格战打得很厉害”，其中，联发科、高通的四核产品下降到7美元区间，联发科的双核则在5.2美元左右，展讯更厉害，四核产品价格4.8美元。与此同时，联想等手机大厂也在趁机抛货。

　　相对于瑞芯微，展讯的规模更大，其母公司除了获得英特尔的90亿元投资，还接受了来自国家集成电路产业基金（大基金）的100亿元股权融资，以及来自国开行的200亿元授信融资。

　　目前，展讯除了在3G芯片上向联发科进攻，还将战火引向了4G市场。近日，其在发布3G单芯片SC7731的同时，还发布了其首款4G单芯片SC9830。

　　“我们的4G芯片已经出货了，并且是业内性价比最高的。”李力游向记者透露，目前该款芯片已经通过了中国移动和中国联通的测试，“5、6月份还会推到欧洲、印度、东南亚等地区”。

　　展讯产品销售副总裁陈杰峰更是直言：“展讯的4G来了，我们要打破垄断。”

　　陈锋也对记者表示，继首款3G产品之后，瑞芯微与英特尔后续在4G、16纳米等产品上的合作也在规划之中。

　　联发科的高端悬念

　　英特尔的上述两个“小伙伴”同时在中低端手机芯片市场发力，话里话外瞄准的首要目标无疑是在这一市场区间占据优势地位的联发科。

　　2014年，联发科业绩亮眼，全年实现营收2131亿新台币，同比上一年增长56.6%；净利润为464亿新台币，同比增长68.8%。联发科在2014年首次进入4G芯片市场，出货量即达3000多万片。

　　一位手机业内人士认为，展讯、瑞芯微杀入市场，将让联发科的毛利空间受到挤压，未来联发科如何应对值得关注。

　　“竞争是常态，没什么好怕的。”对于竞争对手在中低端市场的叫板，联发科资深副总经理朱尚祖向记者回应说，联发科一贯采取的态度是，“不看对手做什么，而是认真做好自己的事情，不断做客户需要的东西，客户喜欢，就解决了竞争的问题”。

　　事实上，当展讯、瑞芯微瞄准联发科的同时，联发科也在中高端市场向老对手高通吹起了冲锋号。

　　今年3月，联发科在北京发布了其高端智能手机芯片品牌Helio，并同时开展以100万元的奖金向全球征集Helio中文征名活动。

　　“以联发科目前的体量，继续盘踞中低端市场将难以支撑其增长，走向中高端是必然的。”一位芯片设计企业的高管对记者表示。

　　联发科此前曾数次属意中高端市场，但其多款芯片产品最后都被手机厂商拿来在中低端市场角力。

　　从目前的手机芯片市场格局来看，尽管联发科正不断与高通拉近距离，但在中高端市场，高通的地位在短期内仍然难以撼动。

　　以高通最近的旗舰芯片“骁龙810”为例，尽管时不时有过热的消息流传于市场，但高通的这款64位八核处理器还是成为LG、htc、努比亚等手机厂商最新旗舰产品独一无二的芯片选择。

　　中兴通讯旗下努比亚最近发布的Z9 Max是国内首批搭载高通这款芯片的智能手机，定价2499元。对于芯片上选择高通的原因，努比亚智能手机总经理倪飞表示，“优秀的硬件配置是流畅体验的保障。”

　　“联发科在中高端市场还有很长的路要走。”前文提及的芯片企业高管表示。