微软AR眼镜已开放购买 生产难度大产量稀少(2)
2016-08-30 08:23:44
来源:
科技讯
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封装,功率很低仅为10w,由于传感器及CPU之间的数据串流在传输到CPU前已经进行了大量处理,这又减轻了CPU的功耗。
相比软件方案,采用HPU能够让数据传输率提高200倍。
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封装,功率很低仅为10w,由于传感器及CPU之间的数据串流在传输到CPU前已经进行了大量处理,这又减轻了CPU的功耗。
相比软件方案,采用HPU能够让数据传输率提高200倍。